半導體產業中對晶片的在線質量控制
用于晶片測量的 CHRocodile 傳感器
半導體和微電子檢測傳感器需要測量晶片的規格，確定屏幕制造中的結構，并在在線質量控制過程中檢查接合情況。 此外，還必須需要測量透明涂層，并實時監控機械和化學去除過程，以進行質量控制。
憑借微米范圍內的橫向分辨率和亞微米范圍內的高分辨率，我公司研發的 CHRocodile 傳感器滿足了上述所有要求，并且可在惡劣的工業環境或潔凈室環境中提供可靠的測量。
Enovasense傳感器是Precitec公司傳感器產品的補充，它使用激光光熱技術來測量不透明和半透明涂層的厚度。
晶片薄化和結構化期間的制程厚度監測
隨著晶片的總厚度變化 (TTV) 越來越低、對特定結構表面的要求越來越高，極精確制程厚度監測采用的非接觸式和非破壞性測量技術已經成為重要不可或缺的測量方案。
不同的晶片厚度范圍、不同的晶片原材料以及苛刻的在線工藝環境（例如，由于研磨屑而無法清楚地看到晶片）均是測量技術面臨的挑戰。 我公司研發的 CHRocodile 2 IT、IT DW 系列 和 2 DPS 傳感器能夠穩妥可靠地測量各種晶片厚度和材料（摻硅、高摻雜、碳化硅、氮化鎵、磷化銦、塑料、藍寶石、鉭酸鋰）以及晶片加工狀態。
防水耐酸探頭和噴水探頭抗磨損，因此降低了運行成本， 也可以將這類探頭通過定制化方式集成到不同的工藝機械中。
通過光學測量對晶圓厚度的精確監測和控制，在我們的白皮書 "CMP and grinding in the semiconductor industry "中有所描述。詳細資料可通過填寫表格下載。
監控晶片彎曲度、翹曲度和總厚度變化
晶片彎曲度、翹曲度或總厚度變化過大是晶片處理和加工面臨的巨大挑戰，甚至會導致晶片破裂和嚴重的生產損失。 為了將損失降至最低，需要必須定期對這些尖端的高度均勻性和橫向位置進行檢測，以確保最佳的晶片測試結果。每個探針卡上有數千個緊密封裝的尖端，因此需要快速同軸測量，最重要的是要做到保證非接觸式計量。
我公司研發的非接觸式光學測量技術能夠在容易出現晶片彎曲和翹曲的生產環節過程中進行測量。 CHRocodile 2 IT 和 CHRocodie 2 DPS 傳感器使用靈活，配有緊湊的白光探頭，易于改裝，可測量各種晶片。
切割槽檢測
在材料處理期間或之后監測切割槽的深度和寬度可以保障保證達到要求的處理質量。同時還應檢測切割槽，確認是否有裸片裂紋，否則可能導致裸片破損和高昂的生產損失。 如果晶片不符合標準要求，對切割槽深度和寬度的測量確保可以返工。
為了將切割槽實現最大部分成像，并盡可能多地發現裸片裂紋，需要必須采用高橫向分辨率和高精度的測量工具進行快速非接觸式測量。CHRocodile CLS 非常適合測量切割槽的深度和寬度。
如果僅需測量寬度，我公司研發的白光視覺相機 (CVC) 是高速測量的理想不二選擇。
這兩種設備的成像質量都很非常出色，并且與樣品呈直角測量時也不會產生陰影。此外，高度測量非常精確，橫向分辨率非常高，可以測量坡度非常大的樣品。
測量和檢查焊接凸點
晶片級凸點和焊接凸點對于電子互連至關重要， 測量這些凸點的高度和共面性可保障保證互連質量。隨著凸點間距的減小和凸點密度的增加，只有同軸成像才能足夠精確和快速地測量形貌。
CHRocodile CLS 利用同軸成像技術實現高精度、高分辨率的測量。 此外，同軸成像技術以垂直于樣品的角度進行測量，因此，即使在間距很小且坡度很大時，也能精確測量凸點形狀。
裸片裂紋檢測
切割過程中的材料處理會對晶片施加壓力，硅片可能會破裂。 可視化切割槽可檢測此類硅片裂紋，否則可能在后續生產過程中導致裸片破裂。 晶片越薄，破裂的風險就越高，檢測這些微小的裂紋就越重要。
白光視覺相機 (CVC) 將高分辨率與高景深相結合，確保清晰成像，無需自動對焦。 因此，CVC 的快速線掃描節省了寶貴的時間并提高了產量。
如果僅需測量寬度，我公司研發的白光視覺相機(CVC)是高速測量的理想選擇。
晶片和光掩膜調準
在光刻過程中，光掩膜和晶片的精確對準至關重要， 結構尺寸越小，橫向和平行對準就需要必須越精確。為了滿足這些要求，需要必須進行高度精確的非接觸式測量。
CHRocodile 2 S 的白光共焦和干涉型探測器可滿足這些要求，也適用于半導體行業的多水準測量應用。 此外，這類傳感器為免維護型，在生產環境中可實現不間斷運行。
裸片和晶片粘合
裸片和晶片粘合越來越多地取代了傳統的粘合技術，因為這種粘合方式的粘合部分更小，且可實現集成電路 (IC) 封裝，并且還降低了芯片的能耗。 但裸片或晶片的高精度調準對于確保輸入輸出連接的正確性很至關重要。
普雷茨特 CHRocodile 2 S、CLS、2 IT 光學傳感器和白光視覺相機 (CVC) 可測量裸片的精確位置、高度、傾斜度和旋轉度，并在粘合過程中實現精確的晶片對準。 白光共焦和干涉型傳感器的高精度性能幫助實現出色的保證了最佳的粘合效果。
此外，速度測量也可實現制程檢測，因此提高了產量，且可在生產過程中去除有缺陷的粘合片。
探針卡檢測
通常采用探針卡在成品晶片上進行電路測試。 探針卡上有許多微小的尖端，分別接觸晶片上的每個裸片，并發出測試信號。 需要必須定期對這些尖端的高度均勻性和橫向位置進行檢測，以確保最佳的晶片測試結果。每個探針卡上有數千個緊密封裝的尖端，因此需要快速同軸測量，最重要的是要做到保證非接觸式計量。
CHRocodile CLS 線傳感器和白光視覺相機中的白光共焦技術可確保快速穩妥可靠的檢測，并具有極高的橫向和軸向精度。
