半導體計量傳感器可測量多達 192 個非常接近的測量點，因此光學探頭在給定時間內測定的面積遠大于傳統點式傳感器。我們公司的 CHRocodile IT 產品系列可對晶片、膠粘劑和涂層進行高速厚度測量，以實現更高的半導體產量以及更精確、可重復性更高的產品質量。

在化學機械拋光 (CMP)、背面研磨和旋轉腐蝕的車間處理過程中，可以使用這些高速工具就地測量端點厚度。總而言之，光學監測提高了半導體生產工藝的效率，從而減少了材料浪費。